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    来源: 时间:2018-09-29 16:17:05 次数:

    对端子进行焊接时,给端子施加负荷,根据条件不同会造成松动、变形及电特性降低的可能。 因为焊接时,水溶性助焊剂有使bob官方腐蚀的可能,请避免使用。
    对端子进行焊接时,给端子施加负荷,根据条件不同会造成松动、变形及电特性降低的可能。

    因为焊接时,水溶性助焊剂有使bob官方腐蚀的可能,请避免使用。

    关于焊接的条件设定,请根据实际批量生产时的条件进行。

    焊两次锡时,请在第一次焊接部分回复到常温之后再进行。连续加热的话,有使外围部变形,端子的松动,脱落及电特性降低的可能。

    电源:

    请不要让助焊剂从印刷电路板周围,上方流向bob官方。

    按动:

    安装bob官方后,为了使其他零部件的粘结剂硬化等,通过蓄热硬化炉时,请与我们联系。

    使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化,所以请事先就焊接条件进行充分的确认。

    滑动:

    带插销型,请在插销位置焊接。如果在插销中点被固定的状态下进行焊接的话,插销机构部有变形的可能。

    不能清洗。

    旋转:

    特别是小形,薄形bob官方在组合部件安装工序中,请注意不要施加外力。

    拧紧安装螺丝类时应在规定的强度以内进行。如果用比规定更大的力拧时,会造成动作不良或螺丝部损坏的。

    编码器:

    请将产品本体插入到规定的安装面为止,并使安装达到水平状态,如果达不到水平状态,会导致动作不良。

    如果在电压DC1V以下或电流以10μA以下时使用,会有接触不良的可能。用于上述情况时,请另行确认。

    检测:

    本产品以直流的电阻负荷为前提设计制造的。如使用其他的负荷(感应性负荷(L),电容性负荷(C))时,请另行确认。

    bob官方操作时,如果施加规定以上的负荷,bob官方将有被损坏的可能。请注意不要在bob官方上施加规定以上的力。

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